엘비루셈 공모 시작 - 공모주청약 엘비루셈 상장 주가 전망 공모 방법

안녕하세요. 호기로운 생활입니다.

오늘 소개해드릴 공모주는 바로 엘비루셈인데요.

내일 6월 2일부터 공모주 청약이 시작됩니다. 그럼 엘비루셈에 대한 소개부터 해드리겠습니다.

 

엘비루셈 소개

LB루셈은 평판디스플레이의 핵심부품인 Driver IC와 광케이블(AOC) Connector를 주력으로 생산하고 있으며 핵심역량인 반도체 Bonding 및 Test 기술을 기반으로 다양한 영역으로 사업을 확장하고 있습니다.
최고는 꿈꾸고 실천하는 자의 것이라는 믿음으로 고객지향, 탁월한 전문성, 주인의식으로 고객과 주주 및 임직원의 행복을 추구하고 나아가 인류를 풍요롭게 하는 꿈을 꾸는 회사입니다.
미래에 대한 도전, 강한 실행력, 최고를 향한 열정으로 고객가치를 지속적으로 제공하여 디스플레이 반도체 부품 시장을 선도하는 회사가 되고자 합니다.

6월 코스닥 상장(IPO) 예정인 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈(LB루셈)이 공모가를 1만 4000원으로 확정했다고 31일 공시했다. 

엘비루셈의 상장을 주관하고 있는 한국투자증권에 따르면, 전체 공모 물량 600만주 가운데 75%인 450만주에 대해 지난 26일과 27일 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 실시했다. 그 결과 총 1596개 기관이 참여해 1419대 1의 경쟁률을 기록했다.

 

엘비루셈 공모 일정

2021.06.02~2021.06.03

 

엘비루셈 확정공모가

14,000원

 

엘비루셈 상장일

6월 11일

 

주간사

한국투자, KB증권

 

엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체(DDI) 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 방열, 투 메탈(2 Metal)과 같은 다양한 COF(Chip Of Film) 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스를 구축하고 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 성장과 더불어 액정표시장치(LCD) 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중할 계획이다. 

최근에는 신성장동력으로 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 기술을 확보했다. 전력반도체 등의 차세대 반도체 패키징 및 부품 시장에 선제적으로 진출해 글로벌 톱(Top)10 패키징 솔루션 기업으로 도약한다는 각오다. 

최근 공모주 청약에 대한 관심이 정말 뜨거운데요. 오늘 소개해드린 엘비루셈 또한 경쟁률이 치열할 것으로 예상되고 있습니다. 저 또한 내일 아침 청약을 넣을 예정입니다. 요새 공모주 청약에 대한 소식들이 정말 많은데요. 가치 있는 기업을 찾고 그 기업의 주식이 상장되기 전 미리 공모주 청약을 통해 모아가시는 것을 추천드립니다.

 

엘비루셈은 상장이라는 호재뿐만이 아니라 다양한 뉴스와 개발 진행상황으로 호재가 쏟아질 것으로 보입니다. 다양한 개발 상품으로 계속해서 많은 투자자들의 관심을 받을 것으로 예상되며, 앞으로 관심종목으로 엘비루셈을 두어 관찰할 필요가 있다고 생각합니다.

 

그럼 새로운 소식이 있으면 바로바로 업데이트하도록 하겠습니다. 감사합니다.

 

오늘도 즐겁고 행복한 하루 보내세요.